用增層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多層板，以實現高密度布線的特征

微孔設計（孔徑<0.15mm），布線密度高（接點密度 >130 點/平方英吋，線路分布密度 >117 點/平方英吋）

量產最小線寬/間距 40/40um，樣品線路可達 30/30um

叠構變化多樣，4~14 層均可加工（含 Any-layer），加工板厚 0.25~2.1mm

原材料選擇多樣化，以無鹵素環保材料爲主

用增層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的多層板，以實現高密度布線的特征

微孔設計（孔徑<0.15mm），布線密度高（接點密度 >130 點/平方英吋，線路分布密度 >117 點/平方英吋）

量產最小線寬/間距 40/40um，樣品線路可達 30/30um

叠構變化多樣，4~14 層均可加工（含 Any-layer），加工板厚 0.25~2.1mm

原材料選擇多樣化，以無鹵素環保材料爲主